9月29日，港交所官网走漏，合肥晶书册成电路股份有限公司（下称“晶书册成”，688249.SH）在港交所递交招股书，拟在香港主板上市，中金公司是独家保荐东说念主。

　　安徽合肥打造了筹谋-制造-封测-材料装备全链条生态，看成其中的晶圆代工龙头企业之一，晶书册成2023年5月在科创板上市，是安徽省首家告捷登陆成本市集的纯晶圆代工企业。这次一朝在港股上市，晶书册成将造成“A+H”的表情。限制2025年9月30日收市，总市值高达699亿元。

　　晶书册成树立于2015年，看成一家专家杰出的12英寸纯晶圆代工企业，公司永恒竭力于研发并诳骗行业先进的工艺，为客户提供工艺平台晶圆(障翳150nm至40nm制程、多种诳骗的)代工业务，并走漏鼓吹28nm平台发展。依托在DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU范畴全面且互异化的晶圆代工技能实力，家具诳骗涵盖浮滥电子、智高东说念主机、智能家电、安防、工控、车用电子等范畴，可为客户提供家具贬责决策。

　　证实弗若斯特沙利文的贵寓，2020年至2024年时分，专家前十大晶圆代工企业中，晶书册成的产能和营收增长速率为专家第一；按2024年的生意收入来看，晶书册成是专家第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，在中国大陆仅低于中芯外洋、华虹集团。

　　限制临了骨子可行日历，公司已运转28nm Logic IC试产，启动40nm高压OLED DDIC风险坐褥，扫尾55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全历程堆栈式CIS量产，并正在稳步鼓吹OLED DDIC等其他28nm晶圆代工贬责决策的研发责任。

　　2022年—2024年和2025年上半年（下称“敷陈期”），晶书册成扫尾的生意收入折柳为100.26亿元、71.83亿元、91.20亿元和51.3亿元，存在一定波动，本年上半年营收同比增18.5%；相应的净利润折柳为31.56亿、1.19亿、4.82亿和2.32亿元。敷陈期内，晶书册成研发开支折柳为8.57亿元、10.58亿元、12.84亿元及6.95亿元。限制2025年6月30日，晶书册成握有的现款及现款等价物为31亿元，总体并不差钱。

　　这次上市，晶书册成融资计较用于研发及优化新一代22nm技能平台，以加强公司的技能竞争力及得志市集对高性能家具的需求；基于AI技能的智能研发及坐褥计较。干系计较旨在建造涵盖研发至坐褥全历程的详细智能系统平台，从而扫尾研发与坐褥的智能配合；在中国香港建造研发及销售中心，以开展研发及销售行为；运营资金及一般企业用途。

　　上市前，合肥市国资委旗下合肥建投握股23.35%云开体育，合肥芯屏握股16.39%，整个握股39.74%，为控股股东%；其他A股股东握股60.26%。